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IPC-2581C版标准将加速新产品导入

  IPC     一月 02, 2021

问题详情 PCB制造和组装始于20世纪50年代,从那时到目前,材料、加工和CAD工具已取得了重大进展。如今,随着PCB布局的轻松创建,任何人都可以使设计变为一块PCB。然而,制造工艺限制了PCB供应 ...查看更多

导通孔设计基础知识

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途,以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍  ...查看更多

【协会动态】HNPCA第一届四次理事会圆满举行

2020年12月19日,HNPCA第一届四次理事会在深圳博客格兰云天国际酒店圆满举行。   以奥士康为代表的60多家理事会单位的企业代表齐聚一 ...查看更多

再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多

高速PCB设计:渐进式设计及分析的未来

本期我们想了解一下高速EDA工具的未来,所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具,以及 ...查看更多

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